Huawei: Έχει λύση για να φτάσει τα κορυφαία τσιπ

Λύση που θα της επιτρέψει να κατασκευάζει τσιπ εφάμιλλα με τα κορυφαία προϊόντα που κατασκευάζονται από την Intel και άλλες παγκόσμιες εταιρείες δήλωσε ότι αναπτύσσει η Huawei Technologies, η οποία θα είναι έτοιμη έως το 2031, σε μια προσπάθεια να ξεπεράσει τα εμπόδια τεχνολογίας ημιαγωγών στις ΗΠΑ.

Η Huawei ανακοίνωσε ότι η προσέγγισή της θα της επιτρέψει να κατασκευάζει πιο προηγμένα τσιπ χωρίς τα μηχανήματα που χρησιμοποιούν οι ανταγωνιστές της – εξοπλισμό στον οποίο οι ΗΠΑ της έχουν απαγορεύσει την πρόσβαση, αναφέρει η Wall Street Journal.

Η εταιρεία με έδρα την Σενζέν της Κίνας αναμένει να σχεδιάσει τσιπ υψηλής τεχνολογίας έως το 2031 που να ταιριάζουν με την πυκνότητα τρανζίστορ εκείνων που κατασκευάζονται με διαδικασία 1,4 νανομέτρων. Το επίπεδο των 1,4 νανομέτρων θεωρείται το επόμενο όριο για τα τσιπ αιχμής, τα οποία η Intel, η Taiwan Semiconductor Manufacturing και η Samsung Electronics στοχεύουν στην μαζική παραγωγή τα επόμενα χρόνια, χρησιμοποιώντας εξειδικευμένα μηχανήματα που κατασκευάζονται από την ASML της Ολλανδίας.